Minggu, 26 Januari 2014

LTE, alasan Samsung menunda smartphone TIZEN?


Smartphone TIZEN pertama dari Samsung awalnya direncanakan akan dirilis pada kuartal pertama 2014 di Jepang melalui operator NTT DoCoMo dan di Perancis melalui operator Orange. NTT DoCoMo bahkan sudah mengatakan akan merilis smartphone TIZEN di bulan Maret ini. Namun kemudian semua rencana itu dibatalkan dan ditunda. Ada apa sebenarnya?

NTT DoCoMo menjadi pihak pertama yang secara resmi menunda perilisan smartphone TIZEN untuk tahun fiskal 2013 yang berakhir Maret mendatang. Dalam rilis resmi kepada media, mereka bahwa "pertumbuhan pasar smartphone telah mengalami tren perlambatan, sehingga sangat tidak tepat waktunya untuk memperkenalkan perangkat yang menjalankan OS baru" sebagai alasan utamanya.

Samsung kemudian mengkonfirmasi penundaan perilisan smartphone TIZEN ini tanpa menyebutkan alasan yang jelas. Semua ini berlangsung begitu cepat sehingga menimbulkan pertanyaan ada apa sebenarnya dibalik penundaan ini.

Smartphone TIZEN pertama yang akan dirilis NTT DoCoMo yaitu model SC-03F buatan Samsung telah disertifikasi oleh FCC pada tanggal 24 Desember dengan ID FCC "A3LSWDSC03F". Dari material otentikasi yang diserahkan ke FCC bisa diketahui kalau smartphone ini memiliki spesifikasi yang mirip dengan perangkat high-end seri Galaxy terbaru, termasuk penggunaan system-on-chip (SoC) Qualcom MSM8974 Snapdragon 800 sebagai otaknya.

Mengapa harus SoC dari Qualcomm? Ini yang kemudian menjadi dilema besar buat Tizen Association, sebuah organisasi yang menangani peran industri dan komersialisasi untuk produk TIZEN.

Hingga saat ini, Qualcomm adalah satu-satunya produsen modem seluler yang memiliki modem yang kompatibel dengan jaringan LTE yang dirancang untuk digunakan pada perangkat konsumen - dan itu diintegrasikan ke dalam chipset prosesor mereka.

Ketika produsen mendesain smartphone baru, mereka mengkompilasi sejumlah komponen dari produsen luar sehingga perangkat itu akan memiliki fitur yang lengkap, termasuk prosesor dan modem seluler. Jadi, pada titik ini, Anda mungkin bertanya pada diri sendiri, mengapa Samsung tidak bisa hanya mengambil modem LTE dan menempelnya di samping prosesor Exynos mereka?

Jawabannya adalah karena tidak semua modem dan prosesor itu kompatibel antar satu sama lain, dan bahwa hanya ada sejumlah modem LTE terbatas yang tersedia untuk digunakan. Di sinilah letak permasalahannya, dan inti dari alasan mengapa perangkat yang mendukung konektivitas LTE selalu memiliki SoC buatan Qualcom: karena memang Qualcomm adalah satu-satunya produsen yang membuat modem LTE dan modem mereka hanya kompatibel dengan prosesor yang memiliki arsitektur rancangan mereka sendiri.

Chipset Qualcomm selalu hadir sebagai paket yang lengkap, dengan modem dan prosesor yang dibundel bersama. Ini yang membedakannya dengan chipset buatan perusahaan lainnya seperti Samsung, Intel, Nvidia, Mediatek, Texas Instrumen (TI) dan lainnya. Inilah mengapa Qualcomm berhasil mengambil pangsa pasar terbesar di produk Mobile Application Processor (Mobile AP) dengan 34,8 persen tahun lalu berdasarkan data dari Strategy Analytics. Penguasaan ini semakin signifikan karena SoC dengan modem LTE ini ditujukan untuk perangkat high-end yang memiliki profit margin yang tinggi.

Qualcomm bukanlah anggota dari Tizen Association, dan merupakan pesaing utama buat Samsung Electronics dan Intel di industri silikon/semikonduktor. Merilis smartphone TIZEN pertama tanpa dukungan LTE jelas akan mengurangi dukungan dari operator seluler anggota Tizen Association seperti NTT DoCoMo, SK Telecom maupun LG U+ yang dikenal sebagai pionir dalam teknologi baru ini, dan juga potensi pasar di negara-negara seperti Jepang, Korea Selatan, Eropa maupun China.

Akhirnya solusi yang didapat adalah penundaan sampai Samsung, Intel maupun Huawei mampu membuat modem LTE sendiri yang diintegrasikan pada prosesor aplikasi mereka.

Samsung diperkirakan akan meluncurkan "ModAP," produk persilangan antara prosesor aplikasi (AP) dan chip modem yang akan mendukung jaringan LTE-Advanced (LTE-A). Chip baru ini juga akan dilengkapi dengan teknologi Wide Connection (Widcon), yang secara langsung akan menghubungkan prosesor aplikasi dan dynamic random access memory (DRAM) untuk meningkatkan kinerja dan efisiensi energi.

Sementara Intel telah menunjukkan smartphone 4G/LTE yang bekerja dengan prosesor Atom generasi terbaru dengan kode nama "Merrifield" saat berlangsungnya Intel Developer Forum 2013 (IDF13), yang dibuat menggunakan teknologi pemrosesan 22nm yang akan dirilis awal 2014. Berdasarkan mikroarsitektur Silvermont, Merrifield akan memberikan peningkatan kinerja, efisiensi daya dan baterai.

Tidak mau ketinggalan, CEO Huawei Richard Yu (余承东) juga telah mengumumkan akan meluncurkan prosesor quad-core berbasis ARM Cortex A-57 dan octa-core yang menggabungkan ARM Cortex-A57 dan ARM Cortex A-53 yang akan menggunakan arsitektur big.LITTLE dibawah nama HiSilicon dari perusahaannya. Prosesor pertama adalah chip quad-core berbasis ARM Cortex-A9 dengan pemrosesan 28nm, sedangkan prosesor kedua adalah chip octa-core yang manggunakan kombinasi ARM Cortex-A15 dan ARM Cortex-A7. Kedua prosesor memiliki modem GSM/WCDMA/TD-SCDMA/TD-LTE dan FDD-LTE.

Yang menarik, prosesor dari ketiga perusahaan anggota Tizen Association ini kemungkinan besar juga akan memiliki arsitektur 64-bit terbaru yang didukung oleh OS TIZEN versi 3.0 keatas.

Menurut sumber-sumber industri di Korea, Samsung Electronics dan KT akan bekerjasama untuk merilis smartphone TIZEN pada paruh pertama tahun ini. Mereka saat ini dilaporkan sedang fokus dalam pengembangannya, baik untuk hardware maupun layanan software yang akan disediakan untuk konsumen, serta pengembangan teknologi jaringan LTE untuk pasar domestik.

Sementara seorang pejabat industri di Korea yang akrab dengan berita internal di Samsung Electronics mengatakan: "Smartphone TIZEN pertama dari Samsung awalnya direncanakan untuk diluncurkan pada bulan November tahun lalu, tapi setelah mengalami penundaan menjadi semester pertama tahun ini. Peningkatan efisiensi daya dari Mobile AP menjadi salah satu alasan untuk menunda jadwal rilis dan smartphone TIZEN mendatang kemungkinan besar akan dilengkapi dengan Mobile AP 'Merrifield' dari Intel," katanya.

1 comments:

  1. modap are being produced since sept 2013 so your argument is invalid

    BalasHapus